Um capacitor eletrolítico SMD de baixa impedância FVZ produzido pela BEC é uma versão-montada em superfície do capacitor eletrolítico-de passagem tradicional. Ele foi projetado para soldagem por refluxo em placas de circuito impresso em montagens modernas com tecnologia de{3}montagem em superfície. Ele retém a estrutura central de armazenamento de energia eletroquímica-dos capacitores eletrolíticos (ânodo, cátodo, meio eletrolítico, camada de óxido dielétrico), mas apresenta um pacote compacto e plano com terminações metalizadas para montagem direta em PCB-eliminando os condutores radiais ou axiais de-variantes de furo passante. Esta série de capacitores tem resistência em série equivalente (ESR) e indutância em série equivalente (ESL) excepcionalmente baixas, o que a torna ideal para aplicações de alta-frequência e alta{10}}corrente de ondulação em eletrônica de potência moderna.
Parâmetros Básicos
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Categoria de produto |
Capacitor eletrolítico SMD de baixa impedância FVZ |
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Faixa de capacitância |
1UF~4700UF |
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Faixa de tensão |
6.3V~50V |
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Temperatura de trabalho |
-55 graus ~105 graus |
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Tolerância |
±20% |
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Certificado |
RoHS, REACH |
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Aplicativos |
Eletrônica industrial, indústria automotiva, eletrônica de áudio e vídeo, sistemas de iluminação |
Características
Resistência em série equivalente excepcionalmente baixa (ESR)
Faixa típica: 5-50 mΩ (vs. 50-500 mΩ para padrão)
Medição: Especificada em 100 kHz e 20 graus
Dependência de temperatura: a ESR aumenta em baixas temperaturas, mas de forma menos dramática do que os tipos padrão
Dependência de frequência: a ESR permanece baixa até a frequência-auto-ressonante
Indutância de série equivalente reduzida (ESL)
ESL típico: 1-5 nH (vs. 5-20 nH para padrão)
Alcançado por meio de: construção interna de múltiplas-guias, lead frame otimizado
Frequência-autorressonante: normalmente 200 KHz - 2 MHz
Os eletrolíticos SMD de baixa impedância mantêm o-pacote SMD cilíndrico padrão do setor (D×H, diâmetro × altura) dos eletrolíticos SMD padrão para compatibilidade universal de PCB, com pequenas otimizações mecânicas para suportar baixa ESR/ESL e alta corrente de ondulação. O formato cilíndrico é o padrão de fato (as variantes de chip retangular de baixa impedância são um nicho).
Processo de Produção
Partes de nossas instalações de produção
Perguntas frequentes
P1: O que exatamente torna a série FVZ de "baixa-impedância"?
A1: Baixa-impedância refere-se a ter uma resistência equivalente em série (ESR) muito baixa-normalmente de 5 a 50 miliohms em comparação com 50 a 500 miliohms para tipos padrão. Isto é conseguido através das seguintes maneiras:
Eletrólito de polímero condutor (em vez do líquido tradicional)
Folha de ânodo profundamente gravada para maior área de superfície
Construção interna com várias-guias para reduzir a resistência do caminho atual
Materiais otimizados por toda parte
P2: Qual é a diferença entre "baixa-ESR" e "baixa-impedância"?
A2: Esses termos são frequentemente usados de forma intercambiável, mas tecnicamente:
ESR é apenas o componente resistivo em uma frequência específica (geralmente 100kHz)
Impedância (Z) inclui ESR + reatância capacitiva + reatância indutiva
Os limites de{0}baixa impedância são otimizados para baixa impedância em uma faixa de frequência
O marketing geralmente usa "baixa-impedância" para os capacitores de melhor desempenho.
Q3: E quanto à estabilidade de temperatura?
A3: Muito melhor que os eletrolíticos padrão:
ESR muda menos com a temperatura
Faixa operacional mais ampla: -55 graus a +105 graus ou +125 graus
Melhor desempenho-em baixas temperaturas: ainda funcional a -40 graus
Os tipos de polímero têm melhor estabilidade de temperatura
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